真空

VOC 系列 · 真空烘干炉
低温低压环境下脱水,避免氧化与热敏损伤,适用于精密电子、医药与航天材料。
温度范围RT–200℃
极限真空≤1 Pa
温度均匀度±1℃
真空系统旋片+扩散
破空方式氮气/干燥空气

HSG 系列采用双风道强制对流设计,热空气在炉腔内形成稳定环流,温度均匀度优于 ±2℃,确保批次产品一致性。
炉体采用 100mm 高密度硅酸铝保温层,配合热回收风道,较传统设备节能最高 30%。标配 7 寸触控屏与多段 PID 控温,支持配方存储与曲线导出。
上下独立风道,消除温度死角。
热回收 + 厚保温层。
50 组工艺配方一键调用。
| 温度范围 | RT–300℃ |
|---|---|
| 工作室容积 | 120–2000 L |
| 温度均匀度 | ±2℃ |
| 控温方式 | 多段 PID |
| 内胆材质 | SUS304 不锈钢 |